在芯片制造厂中减少碳排放：更有效的干燥方式
说实话，半导体制造厂是能源消耗大户。大部分能源都被用于加热和干燥过程。如果还使用传统的对流式烘箱的话，那就相当于在为加热一个巨大的金属箱以及其中的空气而付出代价——这简直是浪费资源。
如果你真的想降低自己的碳足迹，那就应该停止给整个房间加热，而是直接加热晶圆本身。这就是红外线技术的用武之地了。
传统方法的弊端
想象一下标准的干燥流程：你需要加热整个腔室、其墙壁以及空气……所有地方都需要加热。这样的做法效率极低。
我们改用了短波红外线灯，因为它们不需要先加热空气来间接加热晶圆。红外线可以直接照射到晶圆表面，这样效率非常高。经过能量评估后，我们发现待机状态下的能源损失可减少30%到50%。这对节省电费以及保护环境来说都是巨大的好处。
如何正确运用这项技术
为了确保这项技术能够正常工作，我们需要使用高功率的石英灯。有趣的是，我们可以对不同区域进行精准控制——无需整体加热，只需调整特定区域的功率即可，从而避免出现局部过热的情况。我们还利用SCR控制器来维持稳定的温度。
不过，这些灯会变得非常热，尤其是灯的末端。如果冷却系统不够完善，或者气流不足，那么灯座就很容易损坏。不过，只要冷却系统设计得当，一切都会很顺利。
实际带来的好处
除了环保方面的优势外，这种技术还能让工厂的运营更加高效。红外线系统的体积要小得多。由于处理时间较短，因此可以处理更多晶圆，而不必再购买或安装更多的设备。这样一来，整个生产流程就会更加高效。如果你想进一步优化，还可以将这种系统与能量回收装置结合使用。这样一来，就可以利用冷却过程中产生的废热来驱动其他设备。这确实是个明智的做法。