在包装之前，清洗过程中残留的湿气不会只是停留在表面，它们还会渗透进封装材料中。这会导致CTE值发生变化，进而引发分层问题。如果您仍然使用传统的加热方式，那么边缘部分的干燥问题就会一直存在，同时还会产生难以处理的颗粒物。因此，需要采用清洁、可重复且热控制精确的干燥和光刻胶处理工艺。
真正重要的因素是什么？ 我们使用石英发射器的短波近红外光源，其波长经过调整，能够有效吸收水和溶剂中的水分。这种光源能够快速实现表面下的加热，而不会烧伤有机物质。在整个处理过程中，晶圆的均匀性可以保持在±0.1°C以内，而温度变化率则可控制在±0.5°C/秒以内。该设备适用于1级到100级的洁净室环境，而且我们能够确保在0.35微米/分钟的速度下，不会产生任何小于0.1微米的颗粒物。无论是软烘烤还是硬烘烤过程，其参数都能保持一致，从而确保关键尺寸的控制精度。
为什么这种方法在预包装阶段特别有效？ 在预包装环节，流程其实很简单：先对晶圆进行干燥处理，然后再进行光刻胶的处理和固化。近红外技术可以减少所需的热量，缩短处理时间，从而降低能耗。这样一来，处理速度更快，残留的湿气也更少，因边缘问题或溶剂残留导致的不良品也会减少。由于同一套设备既可以用于干燥，也可以用于烘烤，因此验证过程变得更加简单，所需的备件数量也减少了。
需要通过实践才能掌握的经验教训 近红外光源要求有良好的视线路径，因此需要使用反射装置，并确保晶圆以正确的方向放置，这样才能保持均匀性。发射器的间距和功率密度也需要根据晶圆的尺寸和薄膜结构来调整，因此我们需要共同确定合适的参数。建议先进行几次试运行，以确定最佳的升温速率和停留时间。一旦这些参数确定下来，整个处理过程的稳定性就会很高。