熱と戦うのをやめよう：半導体パッケージングにおけるIR対策のより良い方法
もし、半導体センサーのパッケージングに携わったことがあるなら、熱対策の難しさをご存知でしょう。それは本当に苦痛な問題です。
一般的な赤外線ランプは、あらゆる方向に熱を放出するタイプのものです。つまり、360度に熱が広がります。問題は、そのエネルギーのほとんどが部品に届かず、代わりに装置の内壁に吸収されてしまうことです。その結果、装置の筐体が非常に高温になり、人が火傷する危険もあります。また、熱の分布も乱れてしまいます。要するに、作業対象物ではなく、部屋全体が温められてしまっているのです。
では、どうすればいいのでしょうか？
私たちは指向性のある赤外線技術を利用します。これは、まるでスポットライトを使うようなものです。特殊な反射板や選択的コーティングを使用することで、IRエネルギーを正確に必要な場所に送り込むのです。そうすれば、熱はセンサーパッケージに直接当たり、装置の内壁は低温のままです。エネルギーは部品に集中し、筐体には行きません。
ただし、注意点もあります。ビームが非常に集中しているため、焦点距離が非常に重要になります。もし部品の位置が数ミリでもずれていると、熱密度が低下してしまいます。そのため、単純に取り付けるだけでは不十分で、高精度なブラケットが必要です。そうすれば、基板に冷たい部分ができるのを防げます。
しかし、その効果は十分に価値があります。
熱の無駄遣いがなくなれば、施設の冷却システムも安心して機能できます。HVACの性能を過剰に高くする必要もなく、また、作業員の安全のために巨大なヒートシンクを装置内に設置する必要もありません。
最善な点は、これらのシステムは既存のコントローラーに簡単に接続できる点です。そうすれば、常に発生する環境からの熱の影響を受けずに済みます。作業員も安全で、プロセスも安定します。実に優れた解決策です。