为什么你应该停止用热风处理MEMS晶圆
如果你曾在MEMS生产线上工作过，那你就知道流程是怎样的。完成湿法蚀刻或清洁工序后，接下来就是去除晶圆上的水分。传统的方法就是用热风吹干晶圆。不过，这种方法效率很低，因为它依赖于对流作用，而当时间紧迫时，这种等待时间实在难以忍受。此外，用空气吹干晶圆还会让灰尘之类的颗粒附着在晶圆上。
时间上的浪费
其实，热风干燥的原理是：在晶圆开始干燥之前，必须先加热整个腔室。这显然是一种浪费。
而红外线则不同。它不需要加热整个腔室，而是直接将短波辐射作用于晶圆上。这样一来，就可以省去等待的时间，将干燥时间从几分钟缩短到几秒钟而已。
对于大规模生产来说，这无疑是个巨大的优势。这样，无需建造更大的洁净室或占用更多空间，就能提高每小时的产量。
需要小心处理的难题
不过，不能简单地将热量调高就万事大吉了。我们使用高强度的石英灯来实现快速干燥效果，但必须小心操作。如果将过多的热量集中在一个小范围内，就会导致晶圆变形或损坏那些脆弱的MEMS结构。因此，我们需要精确的PID控制器来维持恒定的温度，避免因温度过高而损坏晶圆。
实际应用中的挑战
说实话，换成红外线照明并不像更换普通灯泡那么简单。红外线的能量非常强，虽然晶圆可以很快干燥，但设备的其他部件却可能因此受损。如果不加以保护，电子元件就可能会被烧毁。因此，必须采取适当的隔热措施，或者为灯具加装冷却装置，以避免设备过热。
不过，这样的努力是值得的。因为红外线照明能够消除湍流，保持晶圆的清洁，从而提升整体工作效率。