为什么你应该停止用热风处理MEMS晶圆 如果你曾在MEMS生产线上工作过，那你就知道流程是怎样的。完成湿法蚀刻或清洁工序后，接下来就是去除晶圆上的水分。传统的方法就是用热风吹干晶圆。不过，这种方法效率很低，因为它依赖于对流作用，而当时间紧迫时，这种等待时间实在难以忍受。此外，用空气吹干晶圆还会让灰...

在芯片制造厂中减少碳排放：更有效的干燥方式 说实话，半导体制造厂是能源消耗大户。大部分能源都被用于加热和干燥过程。如果还使用传统的对流式烘箱的话，那就相当于在为加热一个巨大的金属箱以及其中的空气而付出代价——这简直是浪费资源。 如果你真的想降低自己的碳足迹，那就应该停止给整个房间加热，而是直接加热...

在制造车间里，一旦光照过程中的温度出现哪怕微小的偏差，就再也没有机会重新处理了。在光刻胶固化过程中，哪怕只有0.1°C的误差，都可能导致整个微LED外延片报废。因此，需要使用能够将表面温度控制在±0.1°C范围内的加热器——无论是在每次固化过程中，还是在不同班次之间。 关键在于精确的温度控制 我们...

在包装之前，清洗过程中残留的湿气不会只是停留在表面，它们还会渗透进封装材料中。这会导致CTE值发生变化，进而引发分层问题。如果您仍然使用传统的加热方式，那么边缘部分的干燥问题就会一直存在，同时还会产生难以处理的颗粒物。因此，需要采用清洁、可重复且热控制精确的干燥和光刻胶处理工艺。 真正重要的因素是...

在光刻工艺中，如果烘烤温度出现轻微波动，就会影响线宽控制的精度；而如果某个部位的烘烤温度过高，而另一个部位则过低，那无疑会导致光阻材料失效。晶圆干燥并非可有可无的步骤，它其实直接影响产品的良率。我们设计的晶圆干燥灯管能够确保温度始终处于可控范围内，即便在预算有限的情况下也是如此。 从技术层面来看，...

在线晶圆干燥不仅仅是另一个步骤。这是锁定产量之前的最后一个热检查点。 红外干燥过程中的冷点会显示为水印。过热会使光刻胶的硬度超出规格。无论哪种情况，都会在芯片上留下缺陷。我们设计的红外加热器旨在消除这种不确定性，提供稳定、可重复的热量，正好在晶圆所在的位置。 这里是实际重要的内容。该设备采用短波红...