为什么我们正在放弃热风干燥技术？
先了解一下热风干燥的原理：你需要先加热空气，再让空气去加热待处理的工件。这是一种间接的加热方式。在半导体深度加工过程中，这种间接方式反而会带来很多问题。
在干燥过程中，空气必须先穿过基材表面的那层边界层，这一过程极其缓慢且低效。说实话，当看着时钟等待时，真是让人沮丧不已。
而红外线技术则完全避免了这个问题。它直接将能量传递到目标物体上，无需经过空气作为中介。由于红外线的加热速度极快，因此不能简单地“设置好参数后就不管了”。这时就需要数字式红外线控制器来帮忙，它们通过PID控制算法来保持温度稳定，从而避免因温度失控而毁掉整批产品。
最大的好处就是时间上的节省。
使用热风干燥时，你必须等待整个腔体升温完毕，这无疑浪费了很多时间。而使用红外线技术的话，几秒钟内就能达到目标温度。对于工厂来说，这意味着可以处理更多的晶圆，同时不必占用额外的空间。能量也被精准地输送到需要加热的部位，而不是浪费在周围的空气中。
不过，有一点需要注意：不能简单地更换加热器就解决问题。红外线能在狭小的空间内释放大量热量，虽然工件的表面会迅速变热，但核心部分可能仍然无法及时升温。因此，需要一个能够实现多阶段温度控制的控制器，这样才能确保温度的稳定。
另外，还要注意冷却系统的问题。如果冷却系统不够强，那么红外线带来的热量可能会对敏感元件造成很大的压力。我建议使用带有快速响应功能的闭环控制系统，这样就能将表面温度控制在±1°C的范围内，这样就不会有太多后顾之忧了。
目前，大多数高精度生产设备都在转向数字式红外线控制技术。这显然是一种更合理的选择——不必再无谓地加热大量空气。只需进行简单的设置，就可以大大缩短处理时间。