ファブ内の二酸化炭素排出を減らす：より良い乾燥方法 正直言って、半導体ファブは莫大なエネルギーを消費します。そのエネルギーの多くは、熱処理や乾燥のために使われています。もし依然として従来の対流式オーブンを使っているなら、実質的には巨大な金属製の箱や空気を温めるためにお金を払っていることになります。...

なぜ、ヒートプロブレムを解決するために金が使われるのか？ 半導体ウェーハを加工するとき、実際には無駄なエネルギーと戦っていることになります。表面に熱が届くことは必要ですが、多くの場合、その熱は装置のケース内に逃げてしまいます。これはエネルギーの無駄遣いであり、ハードウェアにとっても悩みの種です。...

なぜ私たちがオーブンを使わずに赤外線による硬化処理を採用するのか 半導体業界は、ついに古い方式の対流式オーブンを使わなくなりつつあります。それも当然です。環境保護の観点や無鉛材料の使用が求められる今、昔の方法ではもはや不十分です。私たちは赤外線による硬化処理に切り替えています。これにより、有害な化...