停止与热量作斗争：处理半导体封装中红外辐射的更好方法 如果你曾经从事过半导体传感器的封装工作，那么你一定了解处理热量所带来的困扰。那简直就是一场噩梦。 普通的红外线灯其实就像普通的灯泡一样，会向各个方向散发热量。问题在于，大部分热量并没有照射到待处理的部件上，而是被吸收到了机器的内部结构中。这样一...

在包装之前，清洗过程中残留的湿气不会只是停留在表面，它们还会渗透进封装材料中。这会导致CTE值发生变化，进而引发分层问题。如果您仍然使用传统的加热方式，那么边缘部分的干燥问题就会一直存在，同时还会产生难以处理的颗粒物。因此，需要采用清洁、可重复且热控制精确的干燥和光刻胶处理工艺。 真正重要的因素是...