왜 MEMS 웨이퍼에 뜨거운 공기를 불어넣는 것을 그만두어야 하는가? MEMS 제조 공장에서 일해본 사람이라면 잘 알고 있겠지만, 습식 에칭이나 세척 작업이 끝나면 반드시 그 위의 수분을 제거해야 합니다. 기존의 방식에서는 단순히 뜨거운 공기를 웨이퍼 위에 불어넣는...

팹에서의 탄소 배출 감소: 더 효율적인 건조 방법 솔직히 말해서, 반도체 제조 공장은 엄청난 양의 에너지를 소비합니다. 그 에너지의 대부분은 열처리 및 건조 과정에 사용됩니다. 만약 여전히 구식의 대류식 오븐을 사용한다면, 결국은 거대한 금속 상자와 공기를 가열하는...

제조 현장에서는, 포토레지스트가 조금이라도 흔들리면 다시 시작할 수 없습니다. 포토레지스트를 가열하는 과정에서 약간의 온도 변동만으로도 전체 마이크로 LED 에피웨이퍼가 망가질 수 있습니다. 따라서 표면 전체의 온도를 ±0.1°C 이내로 유지해주는 건조 히터가 필요합...

포장 직전에, 세척 과정에서 남아 있는 수분은 그대로 남아 있지 않습니다. 그 수분은 캡슐화 물질 속으로 스며들 수 있습니다. 이로 인해 CTE가 변하게 되고, 결국 박리 현상이 발생할 수 있습니다. 또한, 만약 여전히 기존의 가열 장비를 사용한다면, 엣지 비드 문제...

리소그래피 공정에서는, 약한 열처리 온도 변동이라도 회로선의 굵기 제어에 심각한 영향을 미칩니다. 반면, 한 부분은 과열되고 다른 부분은 저온 상태가 되는 경우에는 포토레지스트가 손상될 가능성이 높습니다. 웨이퍼 건조는 단순한 부수적인 작업이 아니라, 생산 효율을 결...

On the line에서 웨이퍼 건조는 단순한 공정 단계가 아니다. 이는 수율을 확정하기 전 마지막 열 처리 검증 지점이다. IR 건조 중 냉점은 워터마크로 나타난다. 과도한 온도 상승은 포토레지스트 경도를 규격 밖으로 밀어낸다. 어느 쪽이든 다이 상에 결함을 남긴다...