紧凑型红外干燥器用于集成电路

在光刻车间，软烘焙和硬烘焙不仅仅是温度步骤——它们是良好图案保真度与最终变成废料的晶圆之间的界限。晶圆上几度的漂移会表现为线宽变化。如果烘焙步骤产生颗粒，那就是在污染工艺轨道。我们为集成电路设计了紧凑型红外干燥机，以消除这些变量。 底层重要性 它在反射器优化的腔室内使用短波红外发射器，直接将能量传...