Net voordat het product verpakt wordt, blijft er nog wat vocht achter na het schoonmaken. Dit vocht kan niet zomaar blijven zitten – het kan zich verspreiden in de beschermende laag rondom het product. Dit heeft invloed op de CTE-waarde en kan leiden tot delaminatie later. En als je nog steeds conventionele hittebronnen gebruikt, weet je hoe lastig het is om een consistente temperatuur te behouden. Er moet dus gedroogd worden en moet er gebruik worden gemaakt van fotoresistenten die op een nauwkeurige manier kunnen worden gebruikt.
Wat echt belangrijk is Wij maken gebruik van kortegolflengte-NIR-straling met kwartsemitters, afgestemd op de absorptiebanden van water en oplosmiddelen. Hierdoor wordt het oppervlak snel opgewarmd, zonder dat de organische stoffen beschadigen. Op het actieve oppervlak blijft de uniformiteit op ±0,1°C, en de temperatuurveranderingen worden geregeld binnen ±0,5°C/s. De platform past in schone ruimtes van klasse 1–100. We kunnen garanderen dat er geen deeltjes van minder dan 0,1 μm worden geproduceerd, bij een snelheid van 0,35 μm/min. Zowel de zachte als harde droogprocessen zijn herhaalbaar, zodat de controle over de cruciale afmetingen optimaal blijft.
Waarom dit ideaal is voor het voorverpakken In de fabriek voor voorverpakkingsprocedures is het proces eenvoudig: eerst wordt het chiptje gedroogd, daarna wordt er fotoresistent aangebracht en wordt dit uitgehard. NIR-verlichting bespaart energie, verkort de droogtijd en vermindert het gebruik van energie. Het resultaat is snellere cycli, minder overtollig vocht en minder defecten veroorzaakt door restanten van oplosmiddelen. Omdat dezelfde platform zowel voor drogen als voor het uitharden van de fotoresistent kan worden gebruikt, wordt validatie eenvoudiger en blijven er minder onderdelen nodig.
Dingen die je pas later ontdekt NIR-verlichting vereist dat er reflecterende elementen worden gebruikt en dat het chiptje op de juiste manier wordt georiënteerd, zodat de uniformiteit behouden blijft. De afstand tussen de emitters en de vermogensdichtheid moeten overeenkomen met de grootte van het chiptje en de filmlaag. We stellen samen de settings in. Er moet eerst een korte testperiode worden uitgevoerd om de juiste instellingen te bepalen. Una fois dit gebeurd, verloopt het proces met minimale afwijkingen.