なぜ私たちがオーブンを使わずに赤外線による硬化処理を採用するのか
半導体業界は、ついに古い方式の対流式オーブンを使わなくなりつつあります。それも当然です。環境保護の観点や無鉛材料の使用が求められる今、昔の方法ではもはや不十分です。私たちは赤外線による硬化処理に切り替えています。これにより、有害な化学溶剤を使わず、不要な空気を加熱するエネルギーの無駄もなくなります。
実際の仕組みはこうです。
対流式オーブンを考えてみてください。つまり、巨大な空気箱を加熱し、その空気がウェーハを温めるというわけです。しかし、これは遅く、エネルギーの無駄遣いになります。
一方、赤外線の場合は異なります。電磁波を使ってウェーハの表面に直接エネルギーを与えます。エネルギーは直接基板に届き、分子を振動させ、揮発性物質をすぐに除去します。
非常に高速です。数時間かかっていた乾燥時間が数十秒に短縮されます。
プロセスの改善
無鉛はんだや環境に優しい樹脂を使用する場合、注意が必要です。これらの材料は繊細で、加熱条件が適切でないとウェーハ全体が損傷する可能性があります。
赤外線を使えば、波長を調整して材料のニーズに合わせることができます。また、大規模なガス式オーブンによる二酸化炭素排出やVOCの問題も心配しなくて済みます。純粋な熱だけが得られます。
難しい点
もちろん、全てが完璧というわけではありません。熱密度にも注意が必要です。赤外線ランプは小さな空間に多くのエネルギーを集中させるため、ウェーハの位置が適切でないと「ホットスポット」が発生することがあります。これを解決するために、距離や反射材の使用にも細心の注意を払います。ウェーハの表面全体に均一に熱が行き渡るようにしなければなりません。
また、冷却システムが十分でなければ、急激な温度上昇によって熱ストレスが生じます。冷却を軽視してはいけません。
私たちは、これらのシステムを既存の冷却装置の簡単な代替品として設計しています。接続して強度を調整すれば、部屋を温めるために無駄にエネルギーを消費することもありません。