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		<title>包装 on Warm IR Heating Hardware</title>
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		<description>Recent content in 包装 on Warm IR Heating Hardware</description>
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				<title>智能传感器封装红外技术</title>
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				<pubDate>Sat, 25 Jul 2026 02:25:07 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-ware.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;智能传感器封装红外技术&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;停止与热量作斗争：处理半导体封装中红外辐射的更好方法&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;如果你曾经从事过半导体传感器的封装工作，&lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;那么你一定&lt;/a&gt;了解处理热量所带来的困扰。那简直就是一场噩梦。&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;普通的红外线灯其实就像普通的灯泡一样，会向各个方向散发热量。问题在于，大部分热量并没有照射到待处理的部件上，而是被吸收到了机器的内部结构中。这样一来，机器的壳体温度就会变得非常高，甚至可能烫伤人。此外，这种热量还会破坏设备内的热平衡。实际上，你是在给整个房间加热，而不是让待处理的部件&lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;受热&lt;/a&gt;。&lt;/p&gt;</description>
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				<title>在封装前对半导体进行干燥处理</title>
				<link>http://warm-ir-heater-ware.com/zh/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/</link>
				<pubDate>Mon, 22 Jun 2026 18:47:11 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-ware.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;在封装前对半导体进行干燥处理&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;在包装之前，清洗过程中残留的湿气不会只是停留在表面，它们还会渗透进封装材料中。这会导致CTE值发生变化，进而引发分层问题。如果您仍然使用传统的加热方式，那么边缘部分的干燥问题就会一直存在，同时还会产生难以处理的颗粒物。因此，需要采用清洁、可重复且热控制精确的干燥和光刻胶处理工艺。&lt;/p&gt;</description>
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