Gói thiết bị cảm biến thông minh dùng tia hồng ngoại

Sat, 25 Jul 2026 02:25:07 +0800

Hãy ngừng chống lại cái nóng đi: Một cách tốt hơn để xử lý bức xạ hồng ngoại trong quy trình đóng gói linh kiện bán dẫn
Nếu bạn từng làm việc với việc đóng gói các cảm biến bán dẫn, chắc hẳn bạn đã hiểu rõ mức độ khó khăn do nhiệt độ gây ra. Đó thực sự là một cơn ác mộng.

Các loại đèn hồng ngoại thông thường thực chất chỉ là những bóng đèn phát ra nhiệt lượng ở mọi hướng. Vấn đề là phần lớn năng lượng này không chiếu vào bộ phận cần được làm nóng, mà lại lan vào các bức tường bên trong máy móc. Điều này khiến thân máy trở nên quá nóng, có thể gây bỏng cho người vận hành. Ngoài ra, việc này còn làm rối loạn sự phân bố nhiệt trong máy móc. Thực chất, bạn đang làm nóng cả căn phòng, chứ không phải bộ phận cần được xử lý.

Làm khô các linh kiện bán dẫn trước khi đóng gói chúng.

Mon, 22 Jun 2026 18:47:10 +0800

Ngay trước khi đóng gói, bất kỳ hơi ẩm còn sót lại sau quá trình làm sạch cũng không thể chỉ đứng yên một chỗ – chúng có thể xâm nhập vào lớp vật liệu bảo vệ. Điều này sẽ làm thay đổi giá trị CTE, và gây ra nguy cơ tách rời các lớp vật liệu trong tương lai. Nếu bạn vẫn sử dụng các bảng điều nhiệt thông thường, bạn sẽ gặp phải nhiều khó khăn: việc kiểm soát các điểm nóng trên bề mặt wafer rất khó khăn, và việc tạo ra các hạt nhỏ cũng là một vấn đề nghiêm trọng. Bạn cần có quy trình sấy khô và xử lý bằng chất chống chiếu xạ một cách hiệu quả, đồng thời đảm bảo tính nhất quán trong quá trình xử lý.

Bao Bì on Warm IR Heating Hardware

Gói thiết bị cảm biến thông minh dùng tia hồng ngoại

Làm khô các linh kiện bán dẫn trước khi đóng gói chúng.