На етапі літографії навіть незначні коливання температури під час висушування пластин можуть порушити контроль за шириною ліній на поверхні пластини....

На лінії 300 мм зміна температури на рівні 2°C під час процедури „soft bake“ є не просто зміною параметрів CD. Це означає втрату безлічі вихідних...

Out on the fab floor, you learn fast that a half-degree drift during a photoresist bake can push linewidths enough to scrap a whole lot of wafers....