Secagem de semicondutores antes da embalagem na fábrica

Mon, 22 Jun 2026 18:47:09 +0800

Logo antes da embalagem, toda a umidade restante após a limpeza não fica parada no local – ela pode migrar para dentro do revestimento que protege o componente. Isso altera o CTE do material, o que pode causar problemas de descolamento do revestimento posteriormente. Além disso, se você ainda usar placas de aquecimento convencionais, sabe bem dos problemas que isso causa: é difícil manter a uniformidade nas bordas do componente, e a geração de partículas é um problema que não se pode permitir. É necessário ter um processo de secagem e cura do fotoresist que seja preciso, reproduzível e eficiente termicamente.

Semicondutores on Warm IR Heating Hardware

Secagem de semicondutores antes da embalagem na fábrica