Pembungkusan on Warm IR Heating Hardware

Pembungkusan sensor pintar untuk gelombang inframerah

Sat, 25 Jul 2026 02:25:07 +0800

Berhenti Melawan Panas: Cara Lebih Baik untuk Mengatasi Masalah Panas dalam Pembungkusan Semikonduktor
Jika anda pernah bekerja dengan pembungkusan sensor semikonduktor, pasti anda tahu betapa sukar untuk menghadapi masalah panas yang timbul. Ia merupakan situasi yang sangat menyusahkan.

Lampu inframerah biasa sebenarnya hanyalah mentol yang memancarkan haba ke semua arah. Ini bermakna haba tersebut tersebar ke seluruh 360 darjah. Masalahnya ialah sebahagian besar tenaga tersebut tidak sampai ke komponen yang perlu dipanaskan. Sebaliknya, haba tersebut diserap oleh dinding dalaman mesin tersebut.

Mengeringkan bahan semikonduktor sebelum proses pembungkusan di kilang.

Mon, 22 Jun 2026 18:47:10 +0800

Tepat sebelum proses pembungkusan, kelembapan yang masih tinggal selepas pembersihan tidak akan tetap berada di situ sahaja – ia boleh meresap ke dalam bahan pelindung tersebut. Ini akan mengubah nilai CTE, dan seterusnya menyebabkan masalah delaminasi pada masa akan datang. Jika anda masih menggunakan kaedah pemanasan konvensional, anda pasti tahu betapa sukarnya untuk mengawal kelembapan di bahagian tepi wafer, serta masalah yang timbul akibat penghasilan zarah-zarah kecil. Anda memerlukan proses pengeringan dan pemprosesan fotoresist yang bersih, boleh diulang, dan mampu mengawal suhu dengan tepat.