http://warm-ir-heater-ware.com/ja/tags/%E3%83%91%E3%83%83%E3%82%B1%E3%83%BC%E3%82%B8%E3%83%B3%E3%82%B0/ Recent content in パッケージング on Warm IR Heating Hardware Hugo ja Sat, 25 Jul 2026 02:25:07 +0800 http://warm-ir-heater-ware.com/ja/posts/precision-directional-infrared-heating-for-semiconductor-sensor-packaging/ Sat, 25 Jul 2026 02:25:07 +0800 http://warm-ir-heater-ware.com/ja/posts/precision-directional-infrared-heating-for-semiconductor-sensor-packaging/ <p><img src="http://warm-ir-heater-ware.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png" alt="スマートセンサーパッケージング・赤外線"></p> <p>熱と戦うのをやめよう：半導体パッケージングにおけるIR対策のより良い方法<br> もし、半導体センサーのパッケージングに携わったことがあるなら、熱対策の難しさをご存知でしょう。それは本当に苦痛な問題です。</p> http://warm-ir-heater-ware.com/ja/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ Mon, 22 Jun 2026 18:47:10 +0800 http://warm-ir-heater-ware.com/ja/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ <p><img src="http://warm-ir-heater-ware.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="ファブでのパッケージング前に半導体を乾燥させる"></p> <p>包装する直前に、洗浄後に残った<a href="https://o-yate.com">水分</a>はそのままにしておくわけにはいきません。それが封止剤の中に浸透してしまうのです。これによりCTEが変化し、将来的に剥離が起こる<a href="https://henruite.com">可能性</a>があります。また、もし依然として従来のホットプレートを使用している場合、エッジビードの問題や<a href="https://goldisgood.com">粒子</a>の発生といった問題が常に存在します。したがって、清潔で再現性があり、熱的に安定した乾燥処理やフォトレジスト処理が必要です。</p> <p><strong>実際に重要なのは何か</strong> 私たちは、水や溶剤の吸収帯に合わせて調整されたクォーツ発振器を用いた短波長NIRを利用しています。これにより、有機物を焼き付けることなく、表面下の加熱が迅速に行えます。ウェーハ全体の均一性は±0.1°C以内で保たれ、設定値の変更も±0.5°C/秒以内に抑えられます。この装置はクラス1～100のクリーンルームで使用可能であり、0.35μm/分の速度で0.1μm未満の粒子が発生しないことを確認できます。ソフトベイクとハードベイクのパラメータもロットごとに再現性があり、重要な寸法の管理も適切に行えます。</p>