Essiccazione on Warm IR Heating Hardware

Asciugatura dei semiconduttori prima dell imballaggio in fabbrica

Mon, 22 Jun 2026 18:47:10 +0800

Proprio prima dell’imballaggio, l’umidità rimasta dopo la pulizia non rimane semplicemente lì: può migrare all’interno dell’involucro che protegge il wafer. Questo causa variazioni nel coefficiente di espansione termica, aumentando così il rischio di delaminazione in seguito. Inoltre, se si utilizzano ancora piastre riscaldanti tradizionali, si hanno problemi legati alla formazione di grumi lungo i bordi del wafer, oltre a una generazione di particelle indesiderate. È quindi necessario utilizzare metodi di essiccazione e trattamento termico precisi e ripetibili.

Lamponi per lampade di essiccazione dei wafer economici

Thu, 18 Jun 2026 00:52:08 +0800

Nel processo di litografia, una leggera variazione nella temperatura di essiccazione può compromettere il controllo delle dimensioni dei filamenti del fotorestitore. Un processo di essiccazione troppo intenso, con temperature elevate in alcune zone e basse in altre, comporta inevitabilmente danni al fotorestitore. L’essiccazione dei wafer non è semplicemente un compito secondario: è infatti fondamentale per ottenere risultati di qualità. Abbiamo progettato le lampade per l’essiccazione dei wafer in modo che possano mantenere sotto controllo questa temperatura, anche quando si cerca di rispettare i limiti di costo.