Emballage de capteur intelligent infrarouge

Sat, 25 Jul 2026 02:25:07 +0800

Arrêtez de lutter contre la chaleur : une meilleure façon de gérer les rayons infrarouges dans l’emballage des semi-conducteurs
Si vous avez déjà travaillé sur l’emballage des capteurs à semi-conducteurs, vous connaissez bien le problème lié à la chaleur. C’est un véritable cauchemar.
Les lampes infrarouges standards ne sont en réalité que des ampoules qui émettent de la chaleur dans toutes les directions. C’est donc une chaleur déployée sur 360 degrés. Le problème ? La plupart de cette énergie ne touche même pas le composant à traiter ; elle se disperse plutôt dans les parois internes de l’appareil.
Cela rend le châssis suffisamment chaud pour blesser quelqu’un, et cela perturbe également les gradients thermiques. En fait, on chauffe plutôt la pièce que le composant lui-même.
Voici comment nous résolvons ce problème.
Nous utilisons une technologie infrarouge directionnelle. Imaginez que vous passez d’un projecteur à un spot lumineux. Grâce à des réflecteurs spécialisés et à des revêtements sélectifs, nous dirigeons l’énergie infrarouge exactement là où elle est nécessaire. La chaleur atteint ainsi le composant, tandis que les parois de l’appareil restent froides. L’énergie est donc dirigée vers le composant, et non vers son cadre.
Mais il y a un inconvénient : comme le faisceau est très ciblé, la distance focale devient extrêmement importante. Si le composant est décalé de quelques millimètres, vous verrez que la densité de chaleur diminue. Il est donc impossible de s’en sortir simplement en montant l’appareil de manière approximative. Il faut des supports de haute précision pour éviter l’apparition de zones froides sur le substrat.
Mais les avantages en valent la peine.
Lorsque vous cessez de gaspiller de l’énergie, les systèmes de refroidissement de votre usine peuvent enfin fonctionner correctement. Vous n’avez plus besoin de surdimensionner les systèmes de climatisation ou d’installer des dissipateurs thermiques massifs pour que les parois restent sûres pour vos employés.
Le meilleur aspect ? Ces systèmes sont conçus pour être utilisés en remplacement direct des anciens systèmes. Vous les connectez simplement aux contrôleurs que vous avez déjà, mais vous cessez de lutter contre cette chaleur ambiante constante. Vos opérateurs restent en sécurité, et votre processus reste stable. C’est simple, efficace.

Séchage des semi conducteurs avant emballage en usine

Mon, 22 Jun 2026 18:47:09 +0800

Juste avant l’emballage, toute humidité restante après le nettoyage ne reste pas en place : elle peut se diffuser dans l’encapsulation. Cela modifie la constante de dilatation thermique, ce qui peut entraîner des problèmes de délamination par la suite. De plus, si vous utilisez encore des plaques de chauffage classiques, vous savez bien que c’est un vrai cauchemar : il est difficile d’éviter les défauts au niveau des bords des wafers, et la formation de particules constitue un problème sérieux. Il est donc nécessaire d’utiliser des procédés de séchage et de traitement du photorésiste qui soient fiables, reproductibles et stables sur le plan thermique.

Emballage on Warm IR Heating Hardware

Emballage de capteur intelligent infrarouge

Séchage des semi conducteurs avant emballage en usine