Secado de semiconductores antes del empaquetado en la fábrica

Mon, 22 Jun 2026 18:47:09 +0800

Justo antes del empaquetado, la humedad que queda después de la limpieza no se queda allí; puede migrar hacia el material que sirve para encapsular el componente. Esto altera el coeficiente de expansión térmica y aumenta las posibilidades de que ocurra delaminación posteriormente. Y si aún utilizas placas calentadoras convencionales, sabrás que hay que luchar constantemente contra los problemas relacionados con las burbujas en los bordes de la pieza, además de enfrentarse a la generación de partículas, algo que no se puede permitir. Es necesario contar con procesos de secado y curado del fotorevestimiento que sean precisos, reproducibles y eficientes desde el punto de vista térmico.

Semiconductores on Warm IR Heating Hardware

Secado de semiconductores antes del empaquetado en la fábrica