Intelligente Sensorverpackung für Infrarotstrahlen

Sat, 25 Jul 2026 02:25:07 +0800

Hören Sie auf, gegen die Hitze anzukämpfen: Eine bessere Methode zur Handhabung von Infrarotstrahlung bei der Verpackung von Halbleitern
Wenn Sie bereits mit der Verpackung von Halbleitersensoren gearbeitet haben, kennen Sie sicherlich die Probleme, die durch die Hitze entstehen. Es handelt sich dabei um einen wahren Albtraum.

Herkömmliche Infrarotlampen sind im Grunde nichts anderes als Glühbirnen, die Wärme in alle Richtungen abgeben – also in einem 360-Grad-Winkel. Das Problem ist: Der größte Teil dieser Energie erreicht den zu behandelnden Teil überhaupt nicht. Stattdessen wird sie in die Innenwände der Maschine absorbiert. Dadurch wird das Gehäuse so heiß, dass es dazu führen kann, dass jemand verbrannt wird. Zudem stören diese Strahlungen die Temperaturverhältnisse im Raum. Im Grunde genommen heizen Sie damit den Raum statt des zu bearbeitenden Teils auf.

Trocknung von Halbleitern vor der Verpackung im Werk

Mon, 22 Jun 2026 18:47:09 +0800

Kurz vor der Verpackung kann die nach dem Reinigen verbleibende Feuchtigkeit nicht einfach dort bleiben – sie kann in den Überzug eindringen. Das führt zu Änderungen im CTE und setzt die Voraussetzungen für eine spätere Delaminierung. Wenn man weiterhin konventionelle Heizplatten verwendet, kennt man das Problem: Die Kontrolle der Randbereiche ist schwierig, und die Entstehung von Partikeln ist ein Problem, das man sich nicht leisten kann. Man braucht daher Trocknungs- und Photoresist-Behandlungsverfahren, die sauber, wiederholbar und thermisch präzise sind.

Verpackung on Warm IR Heating Hardware

Intelligente Sensorverpackung für Infrarotstrahlen

Trocknung von Halbleitern vor der Verpackung im Werk