Kompakter Infrarot Trockner für IC

Fri, 05 Jun 2026 01:10:46 +0800

Auf dem Lithografie-Boden

Die Soft-Bake- und Hard-Bake-Prozesse sind nicht nur Temperaturstufen – sie sind die Grenze zwischen guter Mustertreue und einem Wafer, der als Ausschuss endet. Ein paar Grad Abweichung über den Wafer führen zu Variationen in der Linienbreite. Und wenn der Backprozess Partikel aufwirbelt, kontaminieren Sie die Anlage. Wir haben den kompakten Infrarot-Trockner für IC entwickelt, um diese Variablen auszuschließen.

Worauf es ankommt Er verwendet kurzwellige Infrarotstrahler in einer optimierten Reflektor-Kammer, um Energie direkt in das Fotolackmaterial zu leiten, nicht in den Träger. Bei einem 300 mm Wafer liegt die thermische Gleichmäßigkeit bei ±0,1°C, und die Wiederholgenauigkeit von Zyklus zu Zyklus bleibt innerhalb von ±0,2°C. Die Anstiegsraten überschreiten 10°C/s, sodass Sie die Backzeit komprimieren können, ohne den Stapel zu belasten. Er ist so konzipiert, dass er in Reinräumen der Klasse 1–100 eingesetzt werden kann: Quarz- und eloxierte Aluminiumwege, Materialien mit geringer Ausgasung und ein laminare Strömungsprofil, das die Partikelzahlen konstant hält. Null Partikelgeneration ist kein Slogan – es ist eine Designvorgabe, die wir mit in-situ Überwachung überprüfen.

Kompakt on Warm IR Heating Hardware

Kompakter Infrarot Trockner für IC

Auf dem Lithografie-Boden