Xử lý tình trạng hỏng hóc của bóng đèn trong quá trình làm nóng wafer ở cường độ cao
Khi bạn vận hành hệ thống làm nóng wafer ở mức tối đa, mọi thứ trở nên nguy hiểm hơn. Cụ thể, bóng đèn thủy tinh có thể vỡ. Thật khó chịu khi phải đối mặt với tình trạng này: việc bóng đèn vỡ không chỉ khiến quy trình sản xuất bị gián đoạn, mà còn khiến các mảnh thủy tinh và chất hóa học rơi xuống các wafer. Chỉ cần một lần bóng đèn vỡ thôi, toàn bộ lô sản phẩm sẽ bị hỏng.
Đó chính là lý do tại sao chúng tôi thiết kế hệ thống hồng ngoại theo cách riêng của mình.
Nguyên lý “khoảng cách an toàn”
Luôn tồn tại sự cân bằng giữa lực nhiệt và mức độ rủi ro. Tôi biết rằng việc đặt bóng đèn càng gần nhau càng tốt để rút ngắn thời gian khởi động là điều hấp dẫn. Nhưng nếu làm vậy, bạn sẽ gây ra áp lực nhiệt lớn lên bóng đèn thủy tinh. Chúng tôi thiết lập một khoảng cách an toàn tối thiểu dựa trên công suất của bóng đèn. Điều này giúp đảm bảo rằng các mảnh vỡ sẽ không rơi trực tiếp lên wafer.
Ngăn chặn sự bẩn thỉu
Chúng tôi sử dụng thủy tinh nung chảy có độ tinh khiết cao, vì loại thủy tinh này có khả năng chịu được áp lực nhiệt cao mà không bị vỡ. Nhưng chúng tôi không dừng lại ở đó. Chúng tôi còn sử dụng các lớp bảo vệ để ngăn các mảnh vỡ lan ra bên ngoài. Những lớp bảo vệ này giúp giữ nhiệt ở vị trí cần thiết, và nếu bóng đèn vỡ, các mảnh vỡ sẽ bị giữ lại bên trong vỏ bảo vệ. Nhờ vậy, wafer vẫn được giữ sạch sẽ.
Sự cân bằng
Các bóng đèn ngắn sóng có công suất cao hoạt động rất nhanh. Nhưng chúng cũng gây ra áp lực lớn lên hệ thống cung cấp điện và hệ thống làm mát. Nếu hệ thống làm mát không hoạt động tốt, nhiệt độ xung quanh bóng đèn sẽ tăng lên, dẫn đến việc bóng đèn bị hỏng sớm. Để ngăn chặn tình trạng này, bạn cần cân bằng giữa công suất đầu ra của bóng đèn và lượng gió lưu thông trong hệ thống. Hãy đảm bảo rằng các khoảng cách giữa các bộ phận được duy trì ổn định. Như vậy, hệ thống mới có thể hoạt động ổn định trong thời gian dài.