Logo antes da embalagem, toda a umidade restante após a limpeza não fica parada no local – ela pode migrar para dentro do revestimento que protege o componente. Isso altera o CTE do material, o que pode causar problemas de descolamento do revestimento posteriormente. Além disso, se você ainda usar placas de aquecimento convencionais, sabe bem dos problemas que isso causa: é difícil manter a uniformidade nas bordas do componente, e a geração de partículas é um problema que não se pode permitir. É necessário ter um processo de secagem e cura do fotoresist que seja preciso, reproduzível e eficiente termicamente.
O que realmente importa Utilizamos luz NIR de onda curta, com emissores de quartzo, sintonizados nas faixas de absorção da água e dos solventes. Isso permite um aquecimento rápido da superfície inferior do componente, sem danificar os materiais orgânicos presentes nela. Na superfície ativa, a uniformidade é mantida em ±0,1°C, e as taxas de ajuste do ponto de aquecimento são controladas dentro de ±0,5°C/s. A plataforma funciona bem em salas limpas de classe 1–100. Podemos garantir que não haja geração de partículas menores que 0,1 μm, a uma taxa de 0,35 μm/min. Os perfis de secagem e cura são reproduzíveis de lote em lote, garantindo assim o controle preciso das dimensões críticas do componente.
Por que isso é vantajoso na pré-embalagem Na fábrica de pré-embalagem, o processo é simples: secagem do wafer, seguida pelo tratamento e cura do fotoresist. A luz NIR reduz o consumo energético, encurta o tempo de secagem e diminui a umidade residual. O resultado é ciclos mais rápidos, menos umidade residual e menos rejeições devido a problemas nas bordas do componente ou a solventes residuais. Como a mesma plataforma é utilizada tanto para secagem quanto para cura, a validação do processo se torna mais simples, e os custos com peças de reposição diminuem.
Coisas que se aprendem da maneira difícil A luz NIR requer visão direta, portanto são necessários dispositivos refletores e uma orientação correta do wafer para manter a uniformidade desejada. A distância entre os emissores e a densidade de potência precisam ser ajustados de acordo com o tamanho do wafer e da estrutura do filme. Planejamos um período de teste para ajustar as taxas de aquecimento e os tempos de permanência em cada estágio do processo. Uma vez configurado, o processo funciona com mínimas variações.