Tuż przed pakowaniem wilgoć, która pozostała po czyszczeniu, nie pozostaje w miejscu – może przeniknąć do materiału używanego do zabezpieczenia płytek. To powoduje zmianę wartości CTE, co z kolei prowadzi do rozdzielania się warstw płytki w dalszym procesie. A jeśli nadal korzystasz z konwencjonalnych pieców, to wiesz, jakie problemy mogą wystąpić: konieczność ciągłej walki z problemem „kropli na krawędziach” płytki, a także problemy z tworzeniem się cząstek, których nie możesz sobie pozwolić. Potrzebujesz procesów suszenia i utwardzania fotoopornika, które są dokładne, powtarzalne i efektywne termicznie.
Co naprawdę jest ważne w praktyce
Korzystamy z krótkofalowego promieniowania NIR z emiterami kwarcowymi, dostrojonymi do fal absorpcji wody i rozpuszczalników. Dzięki temu dochodzi do szybkiego podgrzewania płytki od środka, bez uszkadzania organicznych składników. Na całej powierzchni płytki jednolitość temperatury wynosi ±0,1°C, a tempo zmiany temperatury kontrolowane jest w zakresie ±0,5°C/s. Ta platforma nadaje się do pracy w pomieszczeniach o czystości klasy 1–100. Możemy potwierdzić brak żadnych cząstek o wymiarze mniejszym niż 0,1 μm przy szybkości 0,35 μm/min. Procesy suszenia i utwardzania są powtarzalne w różnych partiach produktu, dzięki czemu kontrola wymiarów pozostaje na odpowiednim poziomie.
Dlaczego to rozwiązanie jest skuteczne w fazie przedpakowania
W procesie przedpakowania kolejność działań jest prosta: suszenie płytki, potem obróbka fotoopornika i jego utwardzanie. Promieniowanie NIR redukuje zużycie energii, skraca czas obróbki i eliminuje nadmiar wilgoci. Wynikiem jest szybszy proces, mniej wilgoci na płytkach oraz mniej produktów uszkodzonych przez pozostałości rozpuszczalników. Ponieważ ta sama platforma służy do suszenia i utwardzania, proces walidacji staje się prostszy, a liczba części zamiennych maleje.
Czego się można nauczyć na własnym bólu
Promieniowanie NIR wymaga użycia refleksyjnych elementów oraz prawidłowej orientacji płytki, aby zachować jednolitość temperatury. Odległość między emiterami oraz gęstość mocy muszą odpowiadać rozmiarowi płytki i warstw filmowych, dlatego razem opracowujemy optymalne parametry. Należy też przeprowadzić krótki test, aby ustalić właściwe tempo zmiany temperatury. Gdy to zostanie ustawione, proces przebiega bez większych problemów.