Perché abbandoniamo i forni tradizionali a favore della tecnologia di essiccazione a infrarossi
Il settore dei semiconduttori sta finalmente abbandonando quei vecchi forni a convezione. È logico: data l’esigenza di utilizzare materiali privi di piombo e le normative ambientali, il metodo tradizionale non è più efficace. Passiamo quindi all’uso della tecnologia di essiccazione a infrarossi: questo metodo elimina i solventi chimici e permette di evitare lo spreco di energia per riscaldare l’aria, che comunque non è necessaria.
Ecco come funziona davvero.
Immaginate un forno a convezione: in pratica si riscalda un’enorme quantità di aria, nella speranza che questa riscaldi il chip. È un processo lento e inefficace.
Con la tecnologia a infrarossi invece, le radiazioni elettromagnetiche colpiscono direttamente la superficie del chip. L’energia viene trasmessa direttamente al substrato, facendo vibrare le molecole e eliminando i componenti volatili quasi immediatamente.
È molto veloce: i tempi di essiccazione passano da ore a pochi secondi.
Pulizia del processo di lavorazione
Se si utilizzano saldanti privi di piombo o resine ecologiche, è necessario essere molto attenti. Questi materiali sono delicati: se la temperatura non è corretta, si rischia di rovinare l’intero chip.
Con la tecnologia a infrarossi, è possibile regolare la lunghezza d’onda delle radiazioni, in modo da adattarle esattamente alle esigenze del materiale. Inoltre, non c’è più bisogno di preoccuparsi dell’impatto ambientale causato dai forni a gas: nessun prodotto di combustione, nessuna emissione di sostanze nocive nell’ambiente. Solo calore puro.
I punti critici
Tuttavia, non è tutto così semplice. Bisogna prestare attenzione alla densità termica. Poiché le lampade a infrarossi generano una grande quantità di calore in uno spazio ridotto, se il chip non è posizionato correttamente, potrebbero esserci “punti caldi”. Per evitare questo problema, ci impegniamo per garantire che il calore sia distribuito uniformemente su tutta la superficie del chip.
Un ulteriore aspetto importante: se il sistema di raffreddamento non è sufficientemente efficiente, si possono verificare problemi legati allo stress termico. Non si può ignorare il raffreddamento del chip.
Progettiamo questi sistemi in modo che possano sostituire facilmente i vecchi sistemi di riscaldamento. Basta collegarli, regolare l’intensità della luce, e si evita di sprecare energia per riscaldare l’ambiente circostante.