Juste avant l’emballage, toute humidité restante après le nettoyage ne reste pas en place : elle peut se diffuser dans l’encapsulation. Cela modifie la constante de dilatation thermique, ce qui peut entraîner des problèmes de délamination par la suite. De plus, si vous utilisez encore des plaques de chauffage classiques, vous savez bien que c’est un vrai cauchemar : il est difficile d’éviter les défauts au niveau des bords des wafers, et la formation de particules constitue un problème sérieux. Il est donc nécessaire d’utiliser des procédés de séchage et de traitement du photorésiste qui soient fiables, reproductibles et stables sur le plan thermique.
Ce qui est vraiment important Nous utilisons de la lumière infrarouge à courte longueur d’onde, émise par des éléments en quartz, ajustés sur les bandes d’absorption de l’eau et des solvants. Cela permet un chauffage rapide sous la surface du wafer, sans endommager les matériaux organiques. Sur toute la surface active du wafer, l’uniformité reste dans les limites de ±0,1 °C, et les variations de température sont contrôlées entre ±0,5 °C/seconde. Cette plateforme convient aux salles propres de classe 1–100. Nous pouvons également garantir une absence totale de particules de moins de 0,1 μm, avec une vitesse de formation de particules de 0,35 μm/min. Les profils de séchage restent constants d’une série à l’autre, ce qui permet de maintenir les dimensions critiques dans les limites prescrites.
Pourquoi cela fonctionne bien lors de la pré-empaquetage Dans les usines de pré-empaquetage, le processus est simple : séchage du wafer, puis traitement et durcissement du photorésiste. La lumière infrarouge permet de réduire la consommation d’énergie, d’accélérer le temps de séchage. Le résultat ? Des cycles plus rapides, moins d’humidité résiduelle, et moins de refus dus à des défauts au niveau des bords des wafers ou à des solvants résiduels. Comme cette même plateforme permet de gérer à la fois les étapes de séchage et de durcissement, la validation devient plus simple, et les pièces de rechange nécessaires sont moindres.
Ce qu’il faut savoir par expérience La lumière infrarouge nécessite une ligne de vue directe ; il faut donc utiliser des éléments réfléchissants et orienter correctement les wafers pour garantir une uniformité optimale. L’espace entre les émetteurs et la densité de puissance doivent correspondre à la taille du wafer et à l’épaisseur du film. Nous travaillons ensemble pour ajuster ces paramètres. Il est nécessaire de réaliser quelques essais pour déterminer les bons temps de chauffe. Une fois cela fait, le processus fonctionne avec très peu de variations.