Kurz vor der Verpackung kann die nach dem Reinigen verbleibende Feuchtigkeit nicht einfach dort bleiben – sie kann in den Überzug eindringen. Das führt zu Änderungen im CTE und setzt die Voraussetzungen für eine spätere Delaminierung. Wenn man weiterhin konventionelle Heizplatten verwendet, kennt man das Problem: Die Kontrolle der Randbereiche ist schwierig, und die Entstehung von Partikeln ist ein Problem, das man sich nicht leisten kann. Man braucht daher Trocknungs- und Photoresist-Behandlungsverfahren, die sauber, wiederholbar und thermisch präzise sind.
Was wirklich wichtig ist: Wir nutzen Kurzwellen-NIR mit Quarzemitttern, die auf die Absorptionsbänder von Wasser und Lösungsmitteln abgestimmt sind. Dadurch wird eine schnelle Erwärmung unter der Oberfläche erreicht, ohne dass organische Stoffe beschädigt werden. Auf der aktiven Oberfläche bleibt die Homogenität bei ±0,1°C, und die Steuerung der Temperatur erfolgt innerhalb von ±0,5°C/s. Die Plattform eignet sich für Reinräume der Klassen 1–100. Wir können eine Partikelbildung unter 0,1 μm bei einer Geschwindigkeit von 0,35 μm/min sicherstellen. Die Profile für die Weich- und Hartbeschichtung sind lottoübergreifend wiederholbar, sodass die Kontrolle der kritischen Dimensionen stets gewährleistet ist.
Warum das bei der Vorverpackung hilft: In der Vorverpackungsanlage ist der Ablauf einfach: Trocknung der Wafer, anschließend Bearbeitung und Aushärten des Photoresists. NIR verringert den Energieverbrauch, verkürzt die Bearbeitungszeit und reduziert die Menge an übrig bleibender Feuchtigkeit sowie Rückständen von Lösungsmitteln. Da dieselbe Plattform sowohl zur Trocknung als auch zur Aushärtung verwendet werden kann, wird die Validierung vereinfacht und die Anzahl der Ersatzteile reduziert.
Dinge, die man erst durch Erfahrung lernt: NIR funktioniert nur in geradliniger Sichtlinie – daher sind reflektierende Elemente sowie eine richtige Ausrichtung der Wafer notwendig, um die gewünschte Homogenität zu erhalten. Der Abstand zwischen den Emittoren sowie die Leistungsdichte müssen zur Größe der Wafer und zum Filmstapel passen. Deshalb entwickeln wir gemeinsam die richtigen Parameter. Es ist ratsam, zunächst einen kurzen Testlauf durchzuführen, um die entsprechenden Zeiten einzustellen. Sobald das erledigt ist, läuft der Prozess mit minimalem Abweichungen ab.